鸿岳资本
人民财讯8月11日电，鼎龙股份（300054）8月11日在互动平台回复称，公司半导体先进封装材料主要包括：半导体封装PI、临时键合胶产品。目前，公司的半导体封装PI、临时键合胶产品均已实现销售，具备量产供货能力，已有订单产品不断放量，更多新产品型号的验证导入持续推进。
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